Zen plus что это
реклама
Поэтому, если бы все игры одинаково хорошо умели работать с большим числом ядер, то принципиальной разницы не было бы между покупкой Zen+ с большим количеством ядер, либо же процессора Zen 2 / платформы на Intel с высокой производительностью на ядро. И выбор между условными Ryzen 7 2700X, Ryzen 5 3600, Intel Core i5 10400 или 9600K не был бы настолько сложным и спорным. Но сейчас мы имеем ситуацию, когда в играх с современными движками между этими процессорами особой разницы нет, но в тех играх, которые любят производительность на ядро, процессоры Intel показывают себя лучше всех, Zen 2 выступают примерно на уровне процессоров Sandy Bridge в разгоне до 5GHz, немного обгоняя оных по однопоточной производительности; а процессоры Zen+ имеют худшую производительность на ядро, лишь немного обходя те же легендарные процессоры Sandy Bridge в стоке.
реклама
В сети существует крайне мало тестов современных процессоров в старых играх. Особенно решений с микроархитектурой Zen+, которые не славятся производительностью на ядро. При этом, многие из нас до сих пор играют в старые игры, которым критически важна та самая однопоточная производительность. И, вполне вероятно, что производительность процессора в той или иной игре вас попросту не удовлетворит, и вы ни просто не увидите разницы между старым и новым процессором, эта разница будет в худшую сторону, что испортит все впечатления от апгрейда.
Скажу честно, так было и со мной, когда я проапгрейдился с i7 2700K в разгоне до 5 GHz на Ryzen 7 2700, максимальной стабильной частотой которого является 4 GHz в моем случае.
реклама
Напомню, что в бенчмарке CPU-Z процессор Intel Core i7 2700K на частоте в 5 GHz «выбивал» почти 500 очков однопоточной производительности, обгоняя «стоковый» i7 7700K:
Мой же нынешний Ryzen 7 2700, разогнанный до частоты в 3,9 GHz «выбивает» в том же тестировании 444.9 баллов, что примерно сопоставимо с i7 2700K на частоте в 4.5 GHz. Обратите внимание на процессоры Zen 2 на примере Ryzen 7 3700X, производительность на ядро которого превзошла и i7 7700K без разгона, и даже мой i7 2700K в разгоне до 5 ГГц.
реклама
Но далеко не все любители компании AMD принимают синтетику в CPU-Z, поэтому давайте же перейдем к самим старым играм,
Когда-то ранее я уже тестировал процессор AMD Ryzen 7 2700 в старых играх, в которых он продемонстрировал приемлемую производительность. Да, FPS был не на столько высокий, как на процессорах Intel, но это было играбельно. Но, как вы можете понимать, старая игра старой игре рознь, и если в модификациях на S.T.A.L.K.E.R. проблема с местами низким FPS и статтерами решилась благодаря замене жесткого диска на SSD, то в некоторых играх проблема низкого FPS и статтеров сохранилась, что уже является производным от низкой производительности на ядро, так как «тормозной» HDD уже не был потенциальным источником всех бед.
Первая игра, в которой я столкнулся с дискомфортной частотой кадров стала Total War: Attila. Да, кто-то скажет, что это проблема оптимизации игры, а не процессора, но ведь это не делает игру плохой и не мешает тысячам геймеров играть в эту стратегию до сих пор.
К сожалению, собственные тесты этой игры мне провести бы не удалось, так как видеокарта GTX 1060 местами загружается на 100%, тем самым выступая узким местом. Но на этом видео наглядно продемонстрировано, как игра ведет себя на процессоре Ryzen 2700X, у которого незначительно больше тактовая частота, чем у моего процессора:
Скажу больше: на i7 2700K в разгоне такого низкого FPS не было. На глобальной карте кампании FPS падает ниже 20 кадров, чего никогда не наблюдалось на моем прошлом процессоре. Но такой низкий FPS на карте кампании не сказывается на игре, ведь геймплей пошаговый.
Благо, что MSI Afterburner может вывести мониторинг в этой игре, а моя GTX 1060 не загружена на 100% хоть где-то. Поэтому, собственно, я и смог продемонстрировать вам, что вас ждет в этой игре на Zen+.
Но перед началом тестирования, предлагаю ознакомиться с тестовым стендом.
Игра была протестирована на максимальных настройках графики и без упора в видеокарту. Тестовая локация: Вызима, район дома Трисс Меригольд.
Да, это максимальная дальность прорисовки, бесконечно длинные коридоры, достаточно много NPC и сложные в плане геометрии сцены. Но не стоит забывать, что игре 13 лет, а процессор при этом находится в разгоне. Если же вы собираетесь играть на Zen+ без разгона, либо же на Zen, то производительность будет куда хуже, чем на моем Ryzen.Заключение
Ryzen 3000 и Zen 2. Изучаем нововведения в свежих процессорах AMD
Выпустив первые процессоры на базе архитектуры Zen, компания AMD не только вернулась в гонку технологий, но и всколыхнула рынок. Главный конкурент моментально прекратил делать одно и то же с чуть улучшенными характеристиками и занялся эффективным увеличением производительности. Доработанные процессоры на базе Zen 2 должны были решить оставшиеся проблемы «красных». По случаю релиза 3000-й серии Ryzen отвечаем на самые важные вопросы.
Ключевые отличия Zen и Zen+ от Zen2
Процессор разделили на чиплеты: вместо монолитного кристалла из ядер и интегрированного северного моста (контроллер памяти и ввода-вывода) теперь три «кусочка». Два из них — 7-нм вычислительные ядра с блоком ввода-вывода, а также контроллер памяти на 14 нм. Шину Infinity Fabric, ранее объединявшую всё это в одном кристалле, вынесли на подложку. В итоге для системы вроде ничего не изменилось: процессоры после обновления BIOS совместимы со старыми материнскими платами. Зато сам CPU стал значительно быстрее. Внутренние оптимизации дали прирост производительности на 21% в однопоточных задачах по сравнению с Zen 1.
Для устранения «бутылочных горлышек», связанных с разделением процессора на три модуля, инженеры AMD более чем вдвое нарастили доступный объём кэш-памяти — у топовой модели будет до 70 МБ L3-кэша. Это решение, безусловно, делает производство процессоров сложнее и дороже, зато снижает задержки в операциях ввода-вывода и зависимость быстродействия CPU от скорости работы с оперативной памятью.
Новое в Zen 2
Кроме доработок в компоновке, Zen 2 получила и целиком новые технологии. Ключевая — PCI Express 4.0 с двукратным увеличением скорости относительно версии 3.0 на каждую линию. Этот высокоскоростной параллельный интерфейс фактически стал стандартом подключения периферии. И если на производительность видеокарт апгрейд влияет мало, то для медленной подсистемы хранения данных удвоенная скорость обмена ими с оперативкой и процессором — это манна небесная. Тем более Gigabyte уже показала SSD-массив со скоростью чтения до 15 ГБ/с, использующий 4 линии PCI E 4.0. А у Phison есть одночиповые модели со скоростью чтения 5 ГБ/с и записи — 4 ГБ/с. Для сравнения, топовые модели на PCI E 3.0 в лучшем случае выдают 3-3,5 ГБ/с.
В AMD придумали ещё одно важное решение — перевели межъядерное и межчиповое «общение» внутри кристалла на новую шину IF 2.0. Если раньше она была привязана по частоте к контроллеру памяти, то теперь у неё есть делитель частоты и асинхронный режим. При разгоне оперативной памяти до частот выше, чем 3800 МГц, контроллер памяти работает на половине частоты от IF 2.0.
Так что если вам необходима сверхбыстрая память и не очень важны задержки доступа, можете выйти за непреодолимый в прошлом барьер оверклокинга. Однако сама AMD рекомендует использовать модули с частотой не выше 3600 МГц — с ними работа системы оптимальна как по скорости линейных операций, так и по задержкам доступа к банкам памяти.
Прирост производительности
Сложно взять и сказать «производительность выросла на столько-то процентов». Потому что изменились внутренняя структура CPU, архитектура взаимодействия с памятью, объёмы кэша и техпроцесс, а также рабочие частоты. Какие параметры существенно повлияли на скорость вычислений, а какие минимально улучшили результаты, знают только инженеры AMD. На их опыт и будем опираться.
Общий прирост производительности относительно Zen+ в 2000-й серии составил 21%. Примерно 13% дали архитектурные изменения в самом ядре Zen 2, и около 8% — перевод на 7-нм техпроцесс и поддержка более высоких тактовых частот при полной загрузке. Результаты разгона тоже выросли по всем фронтам. В CPU увеличилось количество точек контроля питания и температуры. Теперь система лучше знает состояние процессора — то есть может чаще работать в режиме максимальной производительности.
Улучшенная топология кристалла, разделение его на три функциональных блока и апгрейд шины Infinity Fabric позволяют выжать из процессора в среднем на 200 МГц больше, чем было бы возможно, случись простой перевод Zen+ на 7 нм. Вдобавок к этому чипсет X570 поддерживает новые инструменты по разгону CPU как в режиме UEFI, так и при загруженной Windows. В первом случае меню почистили и упорядочили для простоты работы, во втором — облегчили контроль и настройку на уже запущенной системе.
Ради чего это всё?
Разделение кристалла на «кусочки» уменьшает брак в производстве и подтягивает характеристики продукта: железо быстрее, разгон эффективнее, цены вариативнее. А новые накопители на базе PCI Express 4.0 сделают загрузку игр практически моментальной. Как и работу с софтом, который полагается на чтение с диска. Ждать осталось недолго — первые модели Ryzen 3000 уже в России, остальные попадут на склады интернет магазинов в ближайшую неделю.
Модели, варианты и предварительные цены
На старте продаж обещают следующую расстановку сил. Старшим будет Ryzen 9 3900X — 12 ядер и 24 потока при базовой частоте 3,8 ГГц, но с авторазгоном до 4,6 в зависимости от загрузки. В линейку Ryzen 7 войдут два восьмиядерника. Ryzen 5 станут шестиядерными, а младшие модели с графикой, Ryzen 5 3400G (с припоем под крышкой) и Ryzen 3 3200G (с пластичным термоинтерфейсом), останутся на старой архитектуре Zen+. Флагманский 16-ядерный Ryzen 9 3950X появится в продаже осенью, предположительно, в сентябре.
Ryzen 9 3900X
12 ядер, 24 потока
3,8–4,6 ГГц
38 500 ₽
30 000 ₽
25 000 ₽
18 500 ₽
15 000 ₽
11 000 ₽
7 200 ₽
* — Процессоры AMD Ryzen 5 3400G и Ryzen 3 3200G со встроенной графикой Radeon Vega используют архитектуру Zen+ (в отличие от остальных, построенных на новой архитектуре Zen 2).
Разбираемся, что не так с Zen2 и Zen3
Что не так с Zen2 и Zen3?
реклама
0 Что со мной не так?
Я по образованию инженер-электроник, а по должности – ведущий инженер, который от «обычных» инженеров отличается тем, что не является узким специалистом, следовательно не знает ничего о конкретном, и знает понемногу обо всём 😊.
И вот, с высоты своей удручающей некомпетентности я решил взглянуть на системные проблемы процессоров с архитектурой Zen2 и Zen3.
реклама
Идея систематизировать все проблемы, связанные с Райзенами, у меня возникла ещё в момент перехода с Zen на Zen+ и окончательно оформилась к моменту выхода Zen3, поскольку проблемы эти росли как снежный ком.
С выходом Zen я убедился, что прежние системы охлаждения на тепловых трубках начали терять свою эффективность, особенно с выходом Ryzen R9 Threadripper, которому про запас была куплена трехсекционная AIO.
Zen+ обострил наметившиеся проблемы – температурные перепады стали более резкими.
Zen2 заставил перейти с AIO на кастомную СЖО, тем не менее проблемы не то что никуда не делись, с переходом на чиплетную компоновку возникли эффекты, с которыми никто до настоящего времени всерьёз не сталкивался и не разбирался.
реклама
Zen3 подвёл черту под эпопеей на сокет АМ4 и оставил открытым вопрос «что не так со всеми этими процессорами и что со всем этим делать?».
Данный опус и должен внести ясность в понимание этого вопроса и по мере возможности на него ответить.
реклама
1 Что не так с компоновкой?
На рисунке 1.1 представлена новая (по сравнению с Zen и Zen+) чиплетная компоновка процессора, введённая в Zen2, в Zen3 она не претерпела никаких изменений, немного выросла площадь CCD (см. рисунок 1.2), как далее станет ясно, рост площади не компенсирует плотность теплового потока и проблемы с теплоотводом остаются теми же, если не усугубляются.
Рисунок 1.1 – Пример чиплетной компоновки процессоров Zen2 и Zen3
Рисунок 1.2 – Различие чиплетов у Zen2 и Zen3
Первое что выявил переход на чиплеты – это полную неготовность производителей систем охлаждения к новым процессорам. На бумаге всё было прекрасно – что воздушные, что жидкостные СО обеспечивали требуемый TDP, однако, топология… Дело в том, что у всех систем охлаждения зона наилучшего теплового контакта находится в центре подошвы, т.е. предполагается, что источник тепловой мощности у процессора находится в центре крышки (теплораспределителя), что только усугубляет проблемы с теплоотводом, создаваемые малой площадью чиплетов. Из-за несовпадения самой нагретой зоны с зоной наилучшего теплового контакта тепловая мощность вынуждена преодолевать более протяженный путь, следовательно, нагрев ядер увеличивается. Новая чиплетная компоновка принесла с собой и ещё одну проблему – традиционное расположение тепловых трубок у «башен» и микроканалов у ватеблоков не соответствует расположению чиплетов под крышкой процессора. Получалось так, что тепловые трубки и микроканалы шли вдоль линии чиплетов, так что на два чиплета могла приходиться всего одна тепловая трубка, а в случае с микроканалами ватерблока на сечение чиплета приходилась едва ли не четверть. Причём такое расположение перегружало тепловую трубку или задействованные микроканалы тепловой мощностью. Максимальная тепловая мощность, отводимая тепловой трубкой, составляет 35–40 Вт, в то время как TDP чиплета 100 Вт минимум, а в случае двух чиплетов – 200 Вт. Что касается микроканалов, то они, проходя вдоль чиплетов, неэффективно собирают тепловую энергию, когда при поперечном течении жидкости теплоотвод был бы гораздо эффективнее.
Рисунок 1.3 – Расположение чиплетов при установке процессора в сокет
2 Что с частотой, напряжением и мощностью?
С тепловой мощностью процессора всё просто – она точно равна потребляемой электрической мощности в силу закона сохранения энергии. Электрическая мощность выводится из законов Джоуля-Ленца и Ома, как должно быть известно каждому школьнику из курса физики:
P = U × I = U2 / R = U2 / (1 / (ω × C)) = ω × C × U2 = 2 × π × f × C × U2,
где U – напряжение питания. В;
R = 1 / (ω × C) = 1 / (2 × π × f × C) – сопротивление процессора в цепи питания;
ω = 2 × π × f – круговая частота;
f – частота процессора, Гц;
C – суммарная подзатворная ёмкость процессора, Ф.
С точки зрения теории электрических цепей, такая цепь считается линейной.
Дело в том, что базовым элементом всех современных цифровых микросхем является КМОП-инвертор, попеременно коммутирующий нагрузку на напряжение питания и «землю» (корпус). Нагрузкой является такой же вентиль, с абсолютно теми же характеристиками. А поскольку КМОП имеет очень малые (по времени) сквозные токи, по сравнению с токами и постоянной времени перезарядки подзатворных емкостей, то схема вентиля на рисунке 2.1 вырождается в линейную цепь, представленную на рисунке 2.2, и формула расчёта мощности оказывается справедливой.
Рисунок 2.1 – Простейший КМОП-вентиль (инвертор)
Рисунок 2.2 – Эквивалентная схема КМОП-вентиля (инвертора).
Для AMD Ryzen R9 5950x имеем следующие базовые характеристики:
F0 = 3400 МГц; U0 = 1,0 В; P0 = 105 Вт.
Соответственно, максимальные характеристики:
Pmax можно найти из соответствия:
Такую мощность развил бы Zen3, не будь ограничений по энергопотреблению и температурам. Разговор о температурах нас ждёт в следующем разделе.
3 Что с температурами?
Современные процессоры AMD изготавливаются по технологии «7 нм» с применением 400 мм кремниевых пластин («вафель») с толщиной 0,9 мм. Такая толщина требуется для обеспечения прочности пластины во время технологических операций с ней. Диаметр пластины – один из определяющих параметров конечной стоимости чипа, чем больше диаметр и меньше площадь самого чипа, тем больше чипов можно разместить на пластине и, в конечном итоге, дешевле сам чип.
Рабочие структуры чипа (диффузионные, межслойная изоляция и металлизация) располагаются внизу чипа, так как контактные площадки металлизации чипа припаиваются с помощью шаровых контактов (бессвинцовый припой) к ответным контактным площадкам печатной платы-подложки. Толщиной КМОП-структур можно пренебречь, так как по сравнению с самим чипом (800 – 900 мкм) они выглядят как сверхтонкие плёнки (0,065 – 0,090 мкм). Теплораспределительная крышка процессора припаивается к верхней поверхности кристалла с помощью индия.
Рисунок 3.1 – Конструкция процессоров Zen2 и Zen3,
чиплеты показаны условно
Рисунок 3.2 – Конструкция процессора в разрезе,
сечение выполнено по чиплетам CCD.
Учитывая конструкцию процессора, показанную на рисунках 3.1 и 3.2, получается следующая тепловая схема.
Тепло от полупроводниковых структур распространяется двумя путями:
Тепловая цепь распространения тепла по первому направлению:
Тепловая цепь распространения тепла по второму направлению:
Для расчёта тепловых цепей я принял несколько серьёзных упрощений:
Для вышеуказанных участков тепловой цепи получим следующие характеристики:
Тепловое сопротивление R1 =
Тепловое сопротивление R2 =
Пользуясь свойством электротепловой аналогии, можно рассчитать тепловые потоки и температуру кристалла, заменив тепловую цепь электрической как на рисунке 3.3.
На рисунке 3.3 источник тепловой энергии представлен идеальным источником тока I1, тепловая мощность кристалла 170 Вт – отдаваемым источником током в
170 А. Хорошо видно, что основной тепловой поток мощностью 169 Вт идёт через крышку процессора и лишь около 1 Вт – через шаровые контакты к подложке.
Перегрев кристалла относительно температуры теплоносителя в СЖО составляет 49℃, значит при температуре теплоносителя 30℃ температура кристалла будет 79℃, как показано на рисунке 3.4.
Из приведенных иллюстраций следует, что тепловым потоком, идущим через шаровые контакты к подложке процессора, можно пренебречь.
Рисунок 3.3 – Распределение температурных потоков и перегрев кристалла.
Рисунок 3.4 – Тепловые потоки и температуры.
4 Что с надёжностью?
Показатели надёжности рассчитываются по книге «Расчёт показателей надёжности радиоэлектронных средств» под ред. С.М. Боровикова – Минск: БГУИР, 2010 – 68 с.: ил. Авторы ссылаются на систематизированные и уточнённые данные следующих руководств, справочников и стандартов:
Reliability prediction of electronic equipment: Military Handbook MIL–HDBK–217F. – Washington: Department of defense DC 20301, 1995. – 205 p.;
A universal model for reliability prediction of Electronics components, PCBs and equipment. RDF 2000: reliability data handbook / Paris: UTE C 80-810. 2000. – 99 p.;
Reliability Prediction Model for Electronic Equipment: The Chinese Military/Commercial Standard GJB/z 299B. – Yuntong Forever Sci.-тек. Co. Ltd. China 299B.
Модель прогнозирования эксплуатационной интенсивности отказов, согласно этому источнику:
где λкр – интенсивность отказов ИМС, обусловленная кристаллом, для микропроцессоров;
Kt – коэффициент температурного режима
Ea – энергия активации образования дефектов, для КМОП-ИМС Еа = 0,35 эВ;
Ткр – температура кристалла ИМС;
λкорп – интенсивность отказов ИМС, связанная с отказами корпуса, для герметизированных корпусов λкорп = 2,8∙10-4∙n1,08 ∙10-6 1/ч, для негерметизированных корпусов λкорп = 3,6∙10-4∙n1,08∙10-6 1/ч, где n – число выводов корпуса;
KE – коэффициент эксплуатации, равный для помещений с частичным регулированием климатических условий 1,5;
KQ – коэффициент качества, для коммерческих ИМС KQ=10;
KL – коэффициент продолжительности промышленного производства ИМС (отлаженности техпроцесса), устанавливаемый из условия:
для продолжительности производства L = 1 год KL=1,48.
Поскольку в книге нет данных для 64-разрядных процессоров, но прослеживается закономерность удвоения интенсивности отказов кристалла λкр с удвоением разрядности процессора, я принял λкр = 1,12∙10-6 1/ч;
Для температур в интервале от 25℃ (комнатная температура) до 150℃ (максимальная критическая температура кристалла для кремниевых полупроводниковых приборов) показатели надёжности процессора будут иметь значения, представленные в таблице 4.1
Из таблицы 4.1 видно, что с ростом температуры наработка процессоров на отказ снижается, причём как T0, имеющая физический смысл как срок службы процессора, так и Т95%, показывающая время эксплуатации, в течение которого вероятность безотказной работы процессора будет не ниже 0,95 либо время, в течение которого не менее 95% процессоров будут работоспособны.
При 90℃ ресурс процессора Т0 = 26282 ч (3,0 года) чудесным образом совпадает с гарантийным сроком боксовых процессоров (3 года), что подтверждает правильность проведенных расчётов.
Таблица 4.1 – Показатели надёжности процессора в зависимости от температуры кристалла
T95% – время наработки, при котором 95% процессоров из партии остаются работоспособными;
P(1000 ч) – вероятность безотказной работы в течение 1000 часов.
5 Что в итоге?
5.1 Забудьте о воздушном охлаждении!
Итак, мы видим, что основной проблемой, препятствующей разгону и безотказной работе процессора является температура кристалла процессора. При характерных для Zen2 и Zen3 плотностях тепловых потоков воздушные системы охлаждения подошли к пределу своей эффективности. Тепловые трубки и испарительные камеры начинают свою работу от 50℃ на крышке процессора/основании кулера. Прибавьте к этой температуре рассчитанный в разделе 3 перегрев в 49℃, и получите 99℃ на кристалле…
Ясно, что с таким кулером о разгоне можно забыть и процессор придётся эксплуатировать, в лучшем случае, в номинале. Не стоит забывать, что перегрев рассчитан для идеального кулера, поэтому возможны ситуации, когда и в номинале работа будет под вопросом, а потому придётся ещё сильнее ограничивать процессор, например, отрицательным оффсетом по напряжению и фиксацией максимальных частот.
В утешение любителям воздушных кулеров скажу, что и системы жидкостного охлаждения приблизились к пределу своей эффективности. Особенно хорошо это видно по AIO, которые по своей эффективности недалеко ушли от топовых воздушных кулеров.
5.2 Как можно сильнее понизить Ткр?
5.2.1 Смена термоинтерфейса
Если вы по каким-либо причинам не сменили термопасту на жидкий металл (ЖМ), самое время это сделать. И дело не в том, что ЖМ имеет высокую теплопроводность. Нет, теплопроводность современных паст давно сравнялась с теплопроводностью ЖМ, но в пользу последнего свидетельствуют два обстоятельства:
На этом, к сожалению, все преимущества ЖМ заканчиваются, а недостатков у него гораздо больше:
5.2.2 Тщательный отбор комплектующих для СЖО
Во-первых, водоблок для процессора должен быть медным, а микроканалы ориентированы поперёк чиплетов. Естественно, зона микроканалов должна покрывать всю площадь чиплетов CCD и cIOD.
Во-вторых, медные радиаторы, устанавливаемые в корпус, должны обеспечивать запас по рассеиваемой мощности, которая для 5950х просто бьёт все рекорды. Либо необходимо использовать выносные радиаторы, например, известные среди водянщиков Watercool MO-RA3 360 и Watercool MO-RA3 420, на основе медных трубок и с развитой поверхностью теплообмена. Показательно, что MO-RA3 с алюминиевыми рёбрами даёт фору аналогичным полностью медным радиаторам от других производителей.
В-третьих, в контуре должна стоять производительная помпа, обеспечивающая достаточные расход теплоносителя и давление в системе.
5.2.3 Модификация СЖО с понижением температуры теплоносителя
Учитывая, что по пути от кристалла до теплоносителя системы охлаждения происходят потери, обеспечивающие перегрев на 49℃ относительно основания водоблока, крайне желательно снизить температуру хладагента, тогда и температура кристалла сместится на эту величину в более комфортную для разгона и стабильности сторону. Это значит, что система охлаждения превратится в двухконтурную.
Во внутреннем контуре будет циркулировать антифриз с температурами ниже 0℃, а внешний контур будет охлаждать сам теплоноситель с помощью теплового насоса – элемента Пельтье или «фреонки».
Применение чиллера для теплоносителя накладывает дополнительные требования к теплоизоляции ватерблока и шлангов/трубок с целью недопущения образования на них конденсата (росы).
К сожалению, и охлаждение теплоносителя до отрицательных температур не отменяет такого отрицательного явления как термоциклирование, которое неизбежно происходит в работе процессора. Материалы из которых изготовлен процессор имеют разные коэффициенты теплового расширения, в результате чего в проводниках и диэлектрике образуются трещины, треснуть может и сам кристалл, поскольку он припаян к крышке теплораспределителя с помощью индия…
5.2.4 Скальпирование процессора
Скальпирование 3950х/5950х – это экстремальное мероприятие, поскольку под крышкой этих процессоров и так находится припой. Скальпирование «на холодную» чревато повреждением кристаллов, но даже если подойти к процессу с умом, это может оказаться лишенным всякого смысла.
Смысл скальпирования – укорачивание тепловой цепи путём исключения лишних звеньев. В разделе 3 мы уже заключили, что ветвью теплопередачи от кристалла к подложке процессора можно пренебречь. Давайте ещё раз взглянем на оставшуюся тепловую цепь